根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。

由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围IC，加上国际形势导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，进一步催化全球成熟制程的扩产。2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电(TSM.US)于日本熊本的JASM，以及中芯国际(688981.SH)的中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group(华虹集团) Fab9、Fab10和Nexchip (晶合集成)N1A3。

从需求面分析，2025年智能手机、PC/笔电、服务器(含通用型与AI 服务器)等终端市场出货有望恢复年增长，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。

然而，全球经济情势仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持在一季左右，2025年展望仍充满不确定性。据此，

TrendForce集邦咨询指出，随着新产能释出，。而大陆晶圆代工业者 specialty process(特殊制程)技术发展以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。

展望整体2025年代工价格走势，由于现有成熟制程全年平均产能用率不到80%，加上新产能急需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在国内晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展，考量上游客户为确保本地化产能需求，使代工厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。