近日，摩根士丹利发布研报，将SK海力士的目标价大幅下调54%，从26万韩元下调至12万韩元，并将三星电子的目标价下调27.6%，从10.5万韩元降至7.6万韩元。所引用的原因是，由于智能手机和PC需求减少，对通用型DRAM的需求减少，加上高带宽内存(HBM)供过于求，导致价格下跌。摩根士丹利还将其对韩国科技股的投资评级从“中性”下调至“谨慎”。

这份题为“凛冬将至”的报告是继上个月的“为见顶做好准备”之后发布的，该报告警告了人工智能泡沫。该行一直对韩国存储半导体公司持悲观态度，理由是对通用型DRAM的需求疲软和人工智能专用HBM的供过于求。

摩根士丹利预测，明年内存芯片公司的HBM供应将达到2500亿Gb，超过需求(1500亿Gb)66.7%。该行还预测，三星电子全面进入HBM市场将是供应过剩的主要原因。

不过，半导体业界认为这一前景过于悲观。他们认为，摩根士丹利忽视了HBM市场的特点，即该市场在客户认可的情况下生产定制产品。SK海力士和三星电子已公开表示，“到2025年为止，HBM已经售罄”。

批评人士还认为，摩根士丹利低估了大型科技公司的人工智能投资，而这些投资是HBM需求的基础。该报告预测，10大科技公司的人工智能投资增长率将从今年的52%大幅下降到明年的8%。这与一项预测的13家主要科技公司今年和明年分别增长33.7%和13.4%形成了鲜明对比。瑞穗证券表示，“随着人工智能服务器投资的增加，HBM市场将继续增长”。

摩根士丹利还预计，通用型DRAM将在今年第四季度达到峰值，从明年开始下降，直到2026年，理由是使用半导体的IT产品消费缺乏复苏。全球PC和智能手机市场确实低迷，有报道称，苹果(AAPL.US)“iPhone 16”系列在发布的首周末预购量比前一代下降了13%。然而，三星电子和SK海力士表示：“智能手机和PC对内存的需求既没有减少也没有增加。”

许多人认为，摩根士丹利对整个DRAM市场“供需不匹配”的展望过于悲观。摩根士丹利指出，明年的内存芯片资本支出将达到1000亿美元(约133万亿韩元)，这是供应过剩的原因之一。然而，考虑到半导体公司正专注于HBM和企业固态硬盘(SSD)等高价值产品，许多分析师认为，通用型DRAM供过于求的可能性很低。

摩根士丹利对三星电子和SK海力士有关“专注于HBM生产将不可避免地减少通用型DRAM供应”的主张表示“毫无根据”，这也降低了该报告的可信度。此外，该报告还忽略了人工智能PC和人工智能手机不断增长的市场，这些市场对DRAM和NAND闪存的使用量是常规产品的两倍多。

一位业内人士批评称：“摩根士丹利经常发布负面报告，直到市场低迷。”