智通财经获悉，德国政府正准备对该国半导体行业进行数十亿欧元的新投资。两名参加了本周有关融资计划的官方活动的人士说，预计补贴总额约为20亿欧元。德国经济部发言人Annika Einhorn周四在一份声明中表示，新的资金将提供给芯片公司，以发展“远远超过当前水平的现代生产能力”。

本月早些时候，德国经济部发布了一项呼吁，要求芯片企业申请新的补贴，不过最终数字仍在变化。德国新政府将于明年2月选举产生，可能会制定自己的预算，这给正在申请补贴的芯片公司留下了不确定性。

德国芯片行业面临两大挫折。英特尔(INTC.US)在马格德堡的300亿欧元芯片工厂有望成为欧盟芯片法案支持的最大项目，获得100亿欧元的补贴，但这家陷入困境的美国公司在9月份推迟了其计划。Wolfspeed Inc.和ZF Friedrichshafen AG也取消了在德国西部建立芯片合资企业的计划。

根据《欧洲芯片法案》，德国第一轮芯片补贴被授予了英特尔以及英飞凌与台积电(TSM.US)在德累斯顿的一家合资企业。德国经济部希望利用新提议的资金资助10至15个项目，涉及多个领域，包括原晶圆生产和微芯片组装。

Einhorn说：“资助的项目应该有助于德国和欧洲建立一个强大和可持续的微电子生态系统。”

世界各国政府一直在向芯片行业投入公共资金，以实现芯片组件的本地化生产，这些组件控制着从尖端人工智能到日常设备的一切。2023年通过的《欧洲芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，到2030年将其市场份额翻一番，达到全球产能的20%。

此外，韩国财政部周三表示，在持续刺激政策的推动下，由政府附属机构提供的贷款、保险和担保组成的财政低息贷款明年将达到14.3万亿韩元(合102亿美元)。另外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔以南芯片制造集群地下埋电缆所需的1.8万亿韩元的“很大一部分”资金。

韩国已于7月启动了26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的援助金额中。另外，韩国政府还计划到2030年为止，将半导体相关企业的税收抵免率提高10个百分点，并建设规模达4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。