群智咨询发文称，根据其最新《晶圆代工市场追踪报告》数据显示，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，晶圆代工业产能利用率从2024年一季度起逐步恢复，成熟制程晶圆代工价格已从第三季度起收窄降幅。24Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率约为81%，同比增加8个百分点。

全球28/40nm制程下游应用需求饱满，不过同时产能供给也由于晶圆厂的扩产而持续增加，代工价格降幅已逐步收敛。本土价格策略对Fabless投片倾向有一定影响，部分Fabless已将大多数40nm HV订单从台厂转向大陆生产。预计2025年28/40nm HV制程由于中国大陆晶圆厂与台湾地区晶圆厂争夺订单，晶圆价格将持续稳定微降。

2024年三季度起，随着新增产能释放及订单量回调，55HV制程产能利用率紧张的状态已逐渐缓解。2025年55HV新增产能将继续释放，预计该制程晶圆价格将继续下调。

90HV由于上半年新增产能较少，且受益于8英寸转12英寸趋势，预计价格在2025年上半年价格总体稳定，不过下半年随着部分国内晶圆厂的90HV重新量产，价格走势可能出现一定变数。

尽管8英寸晶圆产能利用率仍未充分恢复，但由于其价格已降至低位，晶圆厂普遍已停止继续降价的动作。