12月23日，天风国际分析员郭明錤在社交平台X发文称，苹果(AAPL.US)M5系列晶片将采台积电N3P制程，在数月前进入prototype，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于1H25、2H25、2026量产。

郭明錤指出，M5 Pro、Max与Ultra将采用伺服器晶片等级的SoIC封装。为提升生产良率与散热效能，Apple采用名为SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封装，搭配CPU与GPU分离的设计。

他续指，Apple PCC基础建设建置，将随高阶M5晶片量产后加速，因其更适用于AI推理。